X-Sinter P100 Micro-Punch 压力烧结平台
多颗尺寸或厚度不同的芯片同时进行银／铜烧结贴装时，共用平面压头可能造成受力不均、芯片倾斜、局部空洞或连接层损伤，进而影响功率模块的热机械可靠性。
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AMX Automatrix
能力与应用
工艺设备与温度控制、材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析
工艺设备与温度控制材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
尚未收录与该企业相关的技术问题。
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