TS9001 高解析 TDR 封裝配線故障定位
flip-chip BGA、WLP 與 2.5D／3D IC 的細密配線若發生 open、short 或潛在裂縫，直接截面可能破壞證據，而傳統電性量測通常只能確認失效、難以定位封裝內距離。
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能力與應用
可靠度驗證與失效分析、翹曲、形貌與應力量測、封裝結構與變形補償
可靠度驗證與失效分析翹曲、形貌與應力量測封裝結構與變形補償
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