TGV 玻璃核心／中介層先進封裝基板
大型 chiplet、CPO 與 RF 封裝需要兼顧低翹曲、可調 CTE、細密垂直互連與低電性損耗的核心或中介層。
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AGC
能力與應用
材料參數與介面設計、封裝結構與變形補償、製程設備與溫度控制
材料參數與介面設計封裝結構與變形補償製程設備與溫度控制
01
相關方案
02
相關問題
評估 AGC TGV 玻璃核心／中介層時，玻璃厚度、TGV 密度與金屬化對稱性應如何在平坦度和通孔可靠度之間取捨？
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