半導體與封裝可靠度 qualification 計畫服務
為新封裝、材料變更、Cu wire、PEM 或高可靠度應用建立 qualification matrix、樣品流程、stress test 與失效後分析，避免只套用通用測試表。
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Integra Technologies
能力與應用
可靠度驗證與失效分析、材料參數與介面設計、翹曲、形貌與應力量測
可靠度驗證與失效分析材料參數與介面設計翹曲、形貌與應力量測
01
相關方案
02
相關問題
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