Phoenix V|tome|x S Neo 雙射管高解析工業 CT
在完整封裝或電子組件內尋找隱藏焊點、die attach、wire bond、void、porosity 與界面分離,並兼顧較厚樣品的穿透力與小特徵解析。
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能力與應用
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在完整封裝或電子組件內尋找隱藏焊點、die attach、wire bond、void、porosity 與界面分離,並兼顧較厚樣品的穿透力與小特徵解析。
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