问题背景与判读重点
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- 逐点高度如何分离基准倾斜、芯粒翘曲和真实凸点差异？
- 电镀与整形前后哪一段已出现离群？
- 本接收面与工具的分级窗口由何种样品验证？
技术问答BLNKK 编辑整理
微凸点高度不均与共面性：下一轮应如何设计对照？
先留接合前阵列与局部基准，建立同坐标电镀／整形前后图。
微凸点高度接合前共面性电镀整形
- 逐点高度如何分离基准倾斜、芯粒翘曲和真实凸点差异？
- 电镀与整形前后哪一段已出现离群？
- 本接收面与工具的分级窗口由何种样品验证？
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