覆盖范围
了解目前覆盖的工程范围。
从封装结构、可观察现象与发生阶段界定问题，再比较相关技术路径和候选方案。
54工程问题
11现象分类
6技术方向
目前涵盖的对象与结构
问题可能发生的阶段
六个技术方向
这些是评估方法的分类。选定问题后，方案地图会显示与该问题相关的路径。
方案与来源如何呈现
各问题整理可追溯的公开来源、技术路径和候选方案，供前期评估使用。来源与条件需要一起阅读，相关性不代表已确认适用。
使用范围
- 目前内容以这 54 个已整理的工程问题为范围。未列出的问题可能尚未覆盖。
- 以封装相关问题为主，另收录 SiC 晶锭切片、器件功能及应力测试、晶圆探测等相邻工程问题；每题分别界定对象、阶段及限制。
- 方案地图提供评估起点；实际适用性仍需通过样品、测量、工艺条件和供应商确认。
- 公开资料与条件式整理供专业评估，不构成单一标准解法或采购建议。