大型 2.5D FCBGA 冷却阶段翘曲反转
先定位反转温区，再分离材料、结构与边界条件。
大型多芯粒封装整体曲率 · 受控升降温及冷却54 类工程问题从可观察的现象开始
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工程问题19
封装／封装基板／模组／散热盖
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功率循环测试中热阻持续升高
同步追踪热、电与影像指标，区分芯粒接合层、互连与外部热界面。
IGBT／SiC 功率模块整体热路径 · 主动功率循环与中断检查多芯粒封装散热盖接触不均与局部热点
先分离热源分布与 TIM 接触条件，再比较薄界面材料与散热路径。
TIM1／TIM2 与散热盖接触界面 · 初始组装及受控接触复验封装基板堆叠微孔回流焊后间歇性开路
用温度历程中的连续性资料定位弱界面，避免只靠室温截面放行。
有机封装基板堆叠微孔与目标焊盘界面 · 回流焊热历程及恢复室温BGA 焊球与焊膏未融合造成开路
先分清未融合接合面，再把回流焊热几何、供料／贴装与润湿分成可比较的对照。
封装焊球与板端焊膏接合面 · 板级回流焊后首次电测吸湿封装回流焊后新增分层
先确认回流焊新增与界面深度，再比较暴露／干燥和共同热负荷，避免把所有分层都当成吸湿。
塑封树脂与芯粒／封装基板封装界面 · 吸湿暴露、干燥对照及回流焊已确认问题范围？再依六个技术方向探索
技术方向是后续方法筛选，不代表标准解法或样品适用性。
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