你的方案地图
多芯粒封装散热盖接触不均与局部热点
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
2优先路线28候选方案27已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 封装架构
- 多芯粒封装／散热盖或 lid-to-heatsink 界面
- 观察现象
- 局部热点与疑似接触不均；尚未确认热源功率分布
- 评估阶段
- 散热组装与稳态热测量；非功率循环寿命问题
- 待验证变量
- TIM 厚度、压力、表面形貌与热源分布
- 仍缺信息
- TIM1／TIM2 位置、功率与温度图、bond-line thickness、夹持条件
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
界面位置、厚度与接触条件建立热阻比较基准
优先02
薄界面材料与组装评估比较材料形式与相容性
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认非固化 TIMDOWSIL TC-5026 导热膏Dow· 可协助回答：薄界面与低压力条件是否适合此组装？
→相变 TIMBERGQUIST HI-FLOW 相变 TIM 选型参考Henkel· 可协助回答：材料形式与装配条件是否相容？
→工程对照流程固定边界条件的 TIM 接触对照BLNKK 编辑评估流程· 可协助回答：热点变化是否与界面条件关联？
→下一步：确认工程条件用 4 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →