你的方案地图
吸湿封装回流焊后新增分层
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线13候选方案14已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 塑封树脂与芯粒／封装基板封装界面
- 观察阶段
- 吸湿暴露、干燥对照及回流焊
- 待定位现象
- 回流焊后新增分层或封装裂纹
- 工程决策
- 以含水／储存记录及回流焊前后对照决定干燥处理、材料界面或预处理试验
- 仍需样品证据
- 可否提供同界面回流焊前后图与正常样品？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
回流焊前后界面定位确认新增与分层深度
优先02
吸湿／干燥及回流焊预处理对照固定热负荷后比较暴露历史
优先03
塑封材料与粘接界面审查分开材料／表面与处理假设
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认SAT 与目标截面界面分析评估ASE· 可协助回答：公开能力支持非破坏定位后的目标截面需求。
→器件相容的干燥／预处理对照BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：由公开处理与比较流程提出样品试验需求。
→干燥对照后的塑封粘接／材料审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：需同时有可比水分试验与塑封界面证据，才比较改材／表面路线。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →