问题背景与判读重点
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- 可否提供同界面回流焊前后图与正常样品？
- 料号 MSL、开袋暴露、干燥及实测回流焊曲线为何？
- 分层位于塑封、die attach 或 underfill，且后续可靠性怎样？
技术问答BLNKK 编辑整理
吸湿封装回流焊新增分层：下一轮应如何设计对照？
先保留回流焊前后同界面图及暴露履历，再确认器件相容的干燥对照。
吸湿分层回流焊
- 可否提供同界面回流焊前后图与正常样品？
- 料号 MSL、开袋暴露、干燥及实测回流焊曲线为何？
- 分层位于塑封、die attach 或 underfill，且后续可靠性怎样？
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