你的方案地图
BGA 焊球与焊膏未融合造成开路
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
你的补充只在此浏览器中处理此页显示公开整理的问题数据你输入的问题不会出现在网址或服务器纪录中
你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线9候选方案11已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 封装焊球与板端焊膏接合面
- 观察阶段
- 板级回流焊后首次电测
- 待定位现象
- 球／焊膏分离但外形接触的开路
- 工程决策
- 区分接触分离与表面润湿证据，决定回流焊曲线、氧化控制或共面性对照
- 仍需样品证据
- 是否保有未返工的首次开路位置与正常接点？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
接合面定位与取样确认未融合或已形成后裂纹
优先02
回流焊接触与印刷几何对照区分动态分离与贴装／供料
优先03
表面润湿与焊膏对照固定几何后比较氧化／flux 路线
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认温度相依翘曲／高度差测量评估Akrometrix· 可协助回答：用公开 optical 方法比较热几何；接触分离仍需接点证据。
→焊膏润湿与氧化控制对照Indium Corporation· 可协助回答：以公开 HiP 机理比较候选焊膏；固定印刷及贴装。
→首次回流焊接合面复查需求BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：以 HiP／non-wet open 的外观差别规划目标接合面确认。
→下一步：确认工程条件用 4 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →