问题背景与判读重点
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- 是否保有未返工的首次开路位置与正常接点？
- 热场、形貌、印刷与贴装如何按位置对齐？
- 焊球／焊膏暴露及润湿对照是否可追溯？
技术问答BLNKK 编辑整理
BGA 球与焊膏未融合开路：下一轮应如何设计对照？
先确认首次回流焊的未融合形貌，再固定材料或几何设计对照。
BGA开路回流焊
- 是否保有未返工的首次开路位置与正常接点？
- 热场、形貌、印刷与贴装如何按位置对齐？
- 焊球／焊膏暴露及润湿对照是否可追溯？
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