你的方案地图
封装基板堆叠微孔回流焊后间歇性开路
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
2优先路线7候选方案7已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 封装架构
- 有机封装基板／堆叠微孔；与 PCB 的材料和尺寸差异待确认
- 观察现象
- 回流焊后或高温时出现间歇性连续性异常
- 评估阶段
- 封装基板制造验收、回流焊与返修预处理
- 待验证变量
- 微孔结构、目标焊盘、铜填孔界面与热膨胀
- 仍缺信息
- via chain 设计、动态阻值、热历史、截面与良品批次
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
回流焊连续性与 coupon 设计捕捉室温可能隐藏的异常
优先02
界面定位与工艺追溯确认异常位置与批次因素
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认标准测试参考IPC-TM-650 2.6.27B 回流焊热应力方法IPC／Global Electronics Association· 可协助回答：高温回流焊历程中是否出现连续性异常？
→失效定位流程动态电阻与目标界面截面关联BLNKK 编辑评估流程· 可协助回答：电性异常与微孔目标界面是否一致？
→相邻用途，需确认适用性AMR 热循环导体电阻跟踪ESPEC· 可协助回答：回流焊后的导体或焊点在热循环中出现导通异常时，需要跟踪电阻变化及其发生条件。
→下一步：确认工程条件用 3 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →