你的方案地图
功率循环测试中热阻持续升高
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线11候选方案15已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 元件／模块
- IGBT 或 SiC 功率模块；封装与冷却结构待确认
- 主要现象
- 功率循环期间 Rth 呈持续或阶段性上升
- 测试阶段
- 加速功率循环／寿命模型建立
- 可能变量
- 芯粒接合层、封装基板焊料、上方互连、热界面材料、夹持条件
- 仍缺信息
- ΔTj、Tjmax、ton／toff、Rth 算法、电性趋势与中断检查
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
在线热阻与电性监测确认漂移起点与共变指标
优先02
声学影像与截面失效分析定位芯粒接合层或焊料分层
优先03
互连电阻与接合完整性区分导线或金属夹疲劳
优先04
寿命模型与任务周期连结试验条件与实际应用
后续目前候选方案
样品适用性仍待确认声学分析D9650Z 功率模块声学检查系统Nordson Test & Inspection· 可协助回答：哪一层的声学影像随循环劣化？
→失效分析服务功率半导体失效分析服务EAG Laboratories· 可协助回答：热阻漂移对应哪一层物理劣化？
→寿命模型功率循环、热模型与认证指引Infineon· 可协助回答：测试条件如何映射到寿命模型？
→下一步：确认工程条件用 4 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →