功率循环中的热阻上升，如何区分芯粒接合层劣化、互连疲劳与外部热界面变化？

热阻上升可能来自封装内部接合层、外部热界面材料或夹持条件，也可能是温度推估与电性测量漂移。只看寿命终点的单一截面，不足以还原劣化顺序。

• 先锁定热阻与接面温度的算法和校正。
• 同步追踪可代表互连状态的电性指标。
• 用中断样品建立时间序列影像与截面。

先排除测量链与外部热路径

热阻漂移时先检查接面温度推估方法、冷板条件、热界面材料与夹持力是否一致，再看 VCE(sat) 或其他互连指标是否同向变化。没有这层基准，容易把夹具变化误判成芯粒接合层劣化。

用中断样品建立劣化顺序

不要只比较零循环与失效后两个端点。依热阻曲线的转折安排中断样品，搭配相同扫描闸门设定的 C-SAM、电性资料与代表性截面，才能判断分层先发生还是互连先恶化。