HBM 微凸点热压接合未润湿、冷接或开路
把接点缺陷图与热、压力、倾斜记录对齐，再判断接合窗口或表面处理。
HBM 热压键合微凸点接点 · 逐 die TCB 接合后检查54 类工程问题从可观察的现象开始
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工程问题2
HBM／存储器堆叠
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HBM 堆叠热耦合与各层温度
先把功率来源、可见温度、共同边界与时间对齐，再比较分层热路径与可重播负载对照。
HBM 多层芯粒及相邻逻辑芯粒热路径 · 工作负载切换及稳态／瞬态操作已确认问题范围？再依六个技术方向探索
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