你的方案地图
HBM 微凸点热压接合未润湿、冷接或开路
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
2优先路线12候选方案12已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 封装架构
- HBM／细间距微凸点；堆叠层数、接点尺寸与基板待确认
- 观察现象
- 接合后部分开路、non-wet、冷接或局部桥连
- 工艺阶段
- TCB 接合、接点检查与早期电性测试
- 待验证变量
- 热、压力、时间、倾斜、共面性、氧化去除与残留
- 仍缺信息
- 接点缺陷图、设备 trace、表面处理、良品批次与目标截面
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
TCB 热压与倾斜窗口分开检查压合不足、过压与共面性
优先02
微凸点定位与截面确认 cold joint、void、bridge 或其他接点型态
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认TCB 工艺窗口TCB 温度、压力与 tilt 控制评估Kulicke & Soffa· 可协助回答：热、压力与 tilt 是否落在可重复接合窗口？
→Fluxless 表面路线AOR TCB 主动氧化去除路线ASMPT· 可协助回答：是否需要以主动氧化去除降低 flux／清洁相关变量？
→接点物理分析微凸点 cold joint／void／bridge 目标分析ASE· 可协助回答：代表性接点呈现 cold joint、void、bridge 或其他型态？
→下一步：确认工程条件用 3 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →