问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理本题不以 open／bridge 外观直接判定压力、倾斜或氧化根因。
- 逐接点 failure map 与良品对照
- 温度、压力、时间、Z 位移与 tilt trace
- 表面金属、清洁、flux／NCP 与储存记录
技术问答BLNKK 编辑整理
如何分离 HBM TCB 开路的压合窗口与表面因素？
请先提供位置化缺陷、设备 trace 与表面处理记录，再比较工艺与物理分析路线。
HBMTCB微凸块non-wet
- 请说明缺陷位置如何对应到每颗 die 的接合 trace。
- 请区分设备窗口、表面路线与物理分析各自能回答的问题。
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