问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理功率模组陶瓷与金属化基板，包含 AlN／Si₃N₄ 陶瓷及铜层；晶粒接合层与 TIM 另行定位
- 陶瓷／铜厚度、热物性及其温度相依性
- 实际热源面积、位置与功率
- die attach／TIM 的厚度与接触条件
- 冷却边界、温度感测校正与正常对照
技术问答BLNKK 编辑整理
如何区分陶瓷穿厚热传、铜层扩散与接触界面贡献，再比较陶瓷种类、厚度与金属化层构？
提供陶瓷／铜层厚、热源位置与固定热边界资料，先比较基板层构能否带来可辨识的热路径差异。
thermal-resistance
新增笔记 →- 如何区分陶瓷穿厚热传、铜层扩散与接触界面贡献，再比较陶瓷种类、厚度与金属化层构？
- 固定功率、热源几何及接触／冷却边界后量测温升与热路径
- 用分层模型检查陶瓷穿厚及铜层扩散的敏感度与可辨识性
- 比较同边界的材料／厚度候选，同时检查绝缘和热机械限制
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