问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理本题把失效定位与热机械分析分开，避免以模拟高应力直接代替裂纹证据。
- 循环中阻值／连续性与温度时间轴
- 网表、RDL 版图、层厚与异常位置
- 材料曲线、封装边界与良品对照
技术问答BLNKK 编辑整理
如何定位细线 RDL 热循环后的间歇开路？
请先提供可验证的电性、位置与叠层结构资料，再比较物理分析与模型路线。
RDL热循环失效分析热机械模拟
- 请说明电性异常如何对应到 RDL 网络与实体位置。
- 请列出模型校准测量、材料曲线与不可外推的限制。
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