问题背景与判读重点
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- 哪些功率／温度是测量，哪些是估算，哪些层不可见？
- 时序、冷却／TIM 边界与 stack 模型如何校正？
- 能否固定其他负载／节流重播切换，并比较跨位置反应？
技术问答BLNKK 编辑整理
HBM 堆叠热耦合与分层温度：下一轮应如何设计对照？
先列明逐层／邻芯粒功率来源与感测覆盖，再规划同步受控切换。
HBM热耦合分层温度
- 哪些功率／温度是测量，哪些是估算，哪些层不可见？
- 时序、冷却／TIM 边界与 stack 模型如何校正？
- 能否固定其他负载／节流重播切换，并比较跨位置反应？
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