问题背景与判读重点
BLNKK 公开资料整理请分享可公开的结构、观察与方法限制。尚无真实专业回覆。
- seam／空洞是否在 reveal 前的 TSV 铜体内？
- 孔底／侧壁 seed 和 wetting 哪些区域有实测？
- 浴液分析、电性与 flow 是否能对位同孔形缺陷？
技术问答BLNKK 编辑整理
TSV 填铜 seam 与空洞：下一轮应如何设计对照？
先保存前段样品，建立多孔深度形貌与成膜／入槽／电镀共同履历。
TSV 填铜深孔 seam孔内空洞
- seam／空洞是否在 reveal 前的 TSV 铜体内？
- 孔底／侧壁 seed 和 wetting 哪些区域有实测？
- 浴液分析、电性与 flow 是否能对位同孔形缺陷？
目前尚未邀请专家参与。此页为 BLNKK 编辑整理；补充内容须经收件和审核，不会自动公开。
请 BLNKK 协助 →补充内容（选填）
补充专业意见
补充内容（选填）
下一步确认内容、回复邮箱并同意后，才提交给 BLNKK 审阅；不会自动公开发布。