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相关方案/技术问答
技术问答BLNKK 编辑整理

热翘曲测量应如何设定升降温条件,才能捕捉冷却阶段的翘曲反转?

以下为 BLNKK 依据公开资料整理的测量、判断和适用限制。

翘曲测量2.5D/FCBGA回流焊温度曲线模型校准

问题背景与判读重点

BLNKK 公开资料整理

只在室温测量可能看不到高温峰值、反转温度与冷却迟滞。建立基准时,温度节点、升降温速率、热浸时间、样品支撑方式与表面状态都会影响结果。

  • 记录完整时间—温度—位移历程。
  • 让测量与模拟使用相同基准平面与固定条件。
  • 把测量到的现象与根因判读分开。
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不要只看室温单点值

建议不要只比较室温前后的单点值。若目标是找出冷却阶段的翘曲反转,升温、峰值停留与冷却段都要使用一致的支撑方式与基准平面,并保留完整时间—温度历程。

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先定位反转温区,再用模型分离变量

测量先用来定位反转发生的温度区间,再由模型分离材料粘弹性、铜分布与边界条件。若测量与模型不一致,不应先靠修改材料参数强行拟合。

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