WAFERinspect AOI Dual 晶圆 3D 检查
Confovis · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 利用三维光学测量比较晶圆凸点高度、共面性与可见表面异常，支持凸点高度分布分析。
- 技术方式
- 先用色差线传感器进行全晶圆扫描，再用 Confocam 共焦传感器检查细节；两个传感器采用独立 Z 轴。
- 适用范围
- 适合凸点、微透镜及先进封装表面检查；细节测量和检测条件需要根据图形与表面选择。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界光学表面数据不能直接证明埋藏空洞；典型扫描时间也不是完整检查周期，分辨率与重复性需要按样品验证。
评估准备BLNKK 建议准备凸点尺寸与排列、材质和表面处理、基准面定义，以及高度验收范围和代表性良品及缺陷样品。
向供应商确认请确认反射与遮挡适用性、两阶段检查配方、实际重复性与不确定度，以及包含细节检查的完整周期。
- 公开依据
- 官方 AOI Dual 页面说明双传感器流程；凸点应用页面另列出高度、共面性和体积测量用途。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。