VGSTUDIO MAX 工业 CT 空洞分析
Hexagon Manufacturing Intelligence · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 已有 CT 扫描数据时，需要在目标接合层或区域中定位空洞，并用一致分割条件量化位置、体积和分布。
- 技术方式
- VGSTUDIO MAX 通过 CT 体数据的区域选择、分割及孔隙／夹杂分析生成 2D／3D 结果和报告；算法及功能需按版本和授权确认。
- 适用范围
- 可用于电子组件及材料的 CT 后处理，包括影像能够解析的芯片贴装空洞。它是分析软件，扫描设备、数据采集及目标缺陷可见性需要另行准备。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界金属伪影、噪声、对比度及分割选择会影响空洞结果，voxel 尺寸不等于实际缺陷分辨率。Fast mode 的 voxel count 不能替代完整定量分析；结果需与参考样品或其他方法核对。
评估准备BLNKK 建议准备 CT voxel 和实际分辨率／对比度资料、重建及伪影条件、接合层 ROI、分割设置、目标缺陷尺寸及参考截面，并保留软件版本和操作记录。
向供应商确认请确认版本／授权、孔隙定量与批处理功能、文件格式及计算资源，以及多材料影像的算法选择和验证方法；需要定量结果时，还应确认 Fast mode 的限制。
- 公开依据
- 官方产品及孔隙分析页面列出总孔隙量、单个孔洞位置／体积／形状和 ROI 分析；2026 年 7 月 1 日公告介绍 2026.2 版本及新版授权组合。产品页还注明 Fast mode 不做完整定量。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。