Flip Chip PKG 高密度 IC 封装基板

Ibiden · 封装结构与变形补偿

方案用途: 为高 I/O 芯片评估载板细线路与层间微孔连接，支持封装互连设计讨论。
技术方式: 采用半加成工艺形成导体线路，结合对准、激光与金属化技术制作层间微孔。
适用范围: 倒装芯片 IC 封装载板；厂商列出 PC、数据中心、AI 和车用半导体用途。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
公开产品能力不等于具体封装已通过可靠性验证，也不保证翘曲改善；微孔界面问题仍需实际试样对比。
评估准备
BLNKK 建议准备 I/O 与尺寸、层数及材料叠层、微孔结构、失效位置、热历程和翘曲预算。
向供应商确认
请确认设计规则、微孔界面及镀覆资料，以及对应叠层的可靠性试样、量产条件和供货安排。
公开依据: Ibiden 产品页介绍线路图形化、微孔连接技术及应用领域，未公开具体项目的验证结果。

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