ICROS 晶圆背磨保护胶带
Mitsui Chemicals · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 晶圆背磨时需要保护正面和凸块，同时评估薄化后的支撑、搬送和剥离条件。
- 技术方式
- ICROS 以保护膜和粘接层覆盖晶圆正面；原厂按普通晶圆、不同凸块和薄晶圆列出胶带系列。
- 适用范围
- 适用于硅晶圆背磨保护；UV／非 UV、凸块包覆和薄晶圆支撑选项需按所选系列确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界各系列的凸块及 UV／非 UV 条件不同，不能把单一剥离流程用于全部 ICROS 产品。公开页面未提供目标牌号的 UV 剂量或去除工艺窗口，产品描述也不代表所有晶圆都无裂片或残留。
评估准备BLNKK 建议准备晶圆尺寸与正面结构、凸块高度、目标厚度、背磨和贴膜条件及现有剥离方式，并整理裂损、残留和总厚度变化（TTV）的检查结果。
向供应商确认请确认适用牌号、膜厚、粘接力、凸块兼容性，以及是否需要 UV 和相应照射／剥离条件，再约定实际晶圆的薄化、搬送和洁净度验证。
- 公开依据
- Mitsui 官方 ICROS 页分别介绍各类胶带，并说明部分 UV 型在照射后降低粘接力，便于剥离。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。