QUADRA 3D 扫描探针表面测量
Nearfield Instruments · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 比较混合键合前铜焊盘与介电层的表面形貌，支持粗糙度、凹陷和侵蚀测量评估。
- 技术方式
- 利用并行微型扫描探针获取 3D 表面数据，配合探针控制、定位及分析模式。
- 适用范围
- 晶圆表面工艺控制和探针可达的键合前表面；需要确认探针、扫描模式与采样范围。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界表面测量不等于检测键合后埋藏空洞或化学成分；厂商量产声明及研发合作不保证具体叠层已合格。
评估准备BLNKK 建议准备铜焊盘尺寸和间距、表面材料、目标形貌、CMP／清洗历程、扫描范围及采样计划。
向供应商确认请确认探针可达性、校准与重复性、可用模式和 ULSA 配置，并索取相近键合表面的验证资料。
- 公开依据
- 厂商 2024 年公告量产部署；2025 年与 imec 的合作另列混合键合表面测量的扩展开发。
补充参考资料
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。