X-23-8098-A/B 导热填缝材料

Shin-Etsu MicroSi · 材料参数与界面设计

方案用途: 散热部件之间的间隙需要填充并保持接触，才能比较材料、固化和组装条件对热阻的影响。
技术方式: X-23-8098-A/B 为双组分导热填缝材料；原厂要求 A／B 以 1:1 混合，搅拌和真空脱泡后尽快施工，可在室温或加热条件下固化。
适用范围: 用于需要导热、电气绝缘和返修考虑的填缝界面；原厂描述其依靠粘性固定接触面，而非形成化学粘接。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
自然粘性不等于结构粘接强度；返修与绝缘仍需按实际表面、厚度和使用条件验证。产品页导热数值未附完整测试方法，不能代替组装热阻；所列 25 °C × 24 小时也不能直接推算其他温度的固化时间。
评估准备
BLNKK 建议准备间隙／面积／平面度、表面材料、施工量与装配载荷、混合和固化记录，并整理电气绝缘、返修及老化后热阻的验证需求。
向供应商确认
请索取现行 X-23-8098-A/B TDS，确认 1:1 是重量比还是体积比、可操作时间、室温／加热固化条件及物性测试方法，再约定组装热阻、绝缘与返修验收。
公开依据: MicroSi 同型号产品页列出混合、脱泡和固化说明，并介绍电气绝缘、自然粘性及返修用途。

联系供应商

查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。