CR-8000 Design Force 封装协同设计
Zuken · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 芯片、封装与 PCB 之间的连接和布线不一致，会增加多芯片设计与信号／电源评估的反复修改；需要共享的布局和连接资料。
- 技术方式
- Design Force 通过分层 3D 设计协同处理芯片、interposer、封装与 PCB 的布局、凸点和布线。参数提取、SI／PI 分析及外部 CAE 集成需确认所需选配模块和接口。
- 适用范围
- 原厂列出单芯片／多芯片、引线键合与倒装，以及 2.5D／3D 堆叠封装的协同设计；具体结构、工艺规则和分析模型仍需按项目确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界建立几何和连接资料不代表已完成 interposer 串扰分析；参数提取方法、频率范围和端口定义需要另行确认。板级 PI／EMI 检查或外部 CAE 集成，也不能直接视为全部封装的电气或热机械可靠性验证。
评估准备BLNKK 建议整理芯片／凸点连接、封装与 PCB 堆叠、材料参数、布线和回流路径，以及目标频段与信号／电源模型；先定义待比较的布线案例及数据交换格式。
向供应商确认请确认软件版本、封装规则支持、ScenarioEX／SI／PI 模块与授权、第三方求解器接口，以及参数提取／模型交换范围；用代表性 interposer 案例核对数据一致性和分析结果。
- 公开依据
- Zuken 的 Design Force 先进封装与芯片—封装—PCB 协同设计页，介绍分层设计、凸点／RDL 布线和封装结构；并明确将 ScenarioEX、Design Force SI 与 PI／EMI 分析模块列为选配。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。