Spherolyte Ni 铜扩散阻挡电镀液

MKS’ Atotech · 材料参数与界面设计

方案用途: 若焊点脆裂评估涉及铜扩散和金属化层序，可将镍阻挡层列为工艺候选；仍需核对失效机制与接点兼容性。
技术方式: 用全液态电解液电镀镍层，并按用途调整添加剂。原厂另列含铁添加剂的 NiFe 合金用途，不能与纯镍阻挡配方直接混用。
适用范围: 面向允许引入电镀镍的先进封装金属化工艺。原厂还列出 Ni 微柱及 Ni TSV，接触金属、层厚与焊接条件需逐项确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
这是金属化变更，不是既有脆裂接点的修复。公开页面未提供指定焊盘／焊料组合的合格条件，不能据此宣称消除脆裂。
评估准备
BLNKK 建议整理焊盘／UBM 层序、焊料、镍层厚度及后续热历程，准备截面、IMC 和断口对照，以比较变更前后的接点行为。
向供应商确认
确认阻挡用途所需的添加剂、镀液控制、设备和前处理，以及层厚／均匀性要求。讨论与现有金属堆叠的兼容性及需补做的老化试验。
公开依据: 官方产品页明确列出铜扩散阻挡用途和添加剂调整方式；未公开特定焊点的 IMC 脆裂改善或老化验证数据。

联系供应商

查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。