InPro MVF 盲微孔铜填孔工艺
MKS’ Atotech · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 评估 HDI 与柔性电路板盲微孔的铜填孔工艺，兼顾孔内填充和表面镀铜厚度。
- 技术方式
- InPro MVF 采用直流电镀、不溶性阳极、喷流搅拌和外部补铜，在垂直设备中进行盲微孔填充。
- 适用范围
- 厂商明确列出 HDI 与柔性电路板用途，可结合通孔孔壁镀铜；IC 载板和具体孔形需另行确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界InPro 系列的脉冲电镀与 IC 载板用途不能直接套用到 MVF。公开填孔示例及可靠性描述不代表所有孔形都无空洞或通过相同验证。
评估准备BLNKK 建议整理孔径与深度、材料及种子层、现行镀铜条件、截面缺陷和表面铜厚目标。
向供应商确认确认 MVF 或 MVF2 选型、具体孔形的填孔窗口、搅拌与补铜配置，以及验收和可靠性测试条件。
- 公开依据
- MVF/MVF2 官方页面介绍工艺配置和填孔示例；独立的互连技术总览说明更广泛的 InPro 系列。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。