MWAT 重构晶圆翘曲调整设备
ERS electronic · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- FOWLP 重构晶圆的翘曲可能影响搬运与后续加工。MWAT 提供成型后的翘曲调整步骤，供研发或中试团队评估。
- 技术方式
- 采用 ERS TriTemp Slide 进行受控热调理，配合可保存的工艺参数调整晶圆形状。对氧化敏感的晶圆，可询问选配的无氧环境。
- 适用范围
- 适用于 200 或 300 mm 成型重构晶圆，尤其是 FOWLP。原厂将其定位于研发实验室或新技术导入阶段的中试线。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界典型输出与最高产能不是对所有晶圆的保证值。翘曲调整也不能直接证明材料或结构引发的问题已经解决。
评估准备BLNKK 建议准备晶圆尺寸、厚度、材料叠层、翘曲测量及后续工艺热预算，用代表性样品评估调整效果。这是评估建议，并非固定送样要求。
向供应商确认确认适用机型与工位、热处理参数、输出翘曲与产能的验收方式，以及无氧选配需求。另讨论热调理对材料与后续可靠性的验证安排。
- 公开依据
- 官方列出最大输入翘曲 ±5 mm、典型输出小于 500 µm；最高 25 UPH 取决于产品，−10°C 至 +260°C 取决于工位。这些数值均需针对实际产品确认。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。