AUDIRA 声学 AFM 埋藏结构检查
Nearfield Instruments · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 键合后界面评估需要检查表面下方的局部结构，补充表面形貌观察。
- 技术方式
- AUDIRA 将声学显微技术与 AFM 探针结合，分析穿过晶圆层的声波响应及局部弹性变化。
- 适用范围
- 原厂列出存储器和逻辑器件的埋藏特征／空洞；键合晶圆须按实际叠层与深度开发配方。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界扫描步距不等于可检出空洞尺寸。公开案例未证明所有键合叠层或完整封装均可检查，仍须验证深度、对比及误判。
评估准备BLNKK 建议整理键合叠层、材料和厚度、目标深度／缺陷、可接近表面，以及具有参考分析的良品和异常试样。
向供应商确认确认声学频率与感测模式、配方及扫描范围，讨论代表性缺陷的检出能力、重复性和结果验证。
- 公开依据
- 官方技术页介绍声学、局部弹性和定制测量配方，并说明可订购。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。