Wave3000 非接触式晶圆翘曲、弓形与厚度测量

ERS electronic · 翘曲、形貌与应力测量

方案用途: 重组晶圆与薄晶圆的形状会随工艺、支撑方式和温度变化，需要量化整片晶圆的弓形、翘曲及厚度，为搬运和工艺判断提供依据。
技术方式: 采用光学扫描获取多点表面高度并重建 3D 轮廓；可选择自由放置、真空吸附、三点或搬运末端支撑，并支持加热测量。
适用范围: 面向 200／300 mm 硅晶圆、塑封晶圆等的工艺前后形貌比较，可评估不同支撑和加热条件；表面适应性及配置需确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
公开资料未证实连续回流焊过程的全场测量能力。网页与手册的加热范围、均匀性不同，不应将某一数值当作所有配置的保证。
评估准备
建议整理晶圆尺寸、材料与表面、预期翘曲、支撑方式、测量温度和重复性目标，并准备代表性样品。
向供应商确认
请确认当前配置的加热范围、均匀性、传感器及校准条件，以及加热后稳定时间、实际扫描时间和数据导出。
公开依据: 厂商产品页与手册均列出弓形、翘曲、厚度测量及每片少于一分钟的扫描规格；精度取决于传感器和翘曲程度。两份资料的加热规格存在差异。

补充参考资料

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