Shin-Etsu MicroSi SIPR 7120 凸点电镀光刻胶
Shin-Etsu MicroSi · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较凸块电镀时的镀模厚度与开口条件，分析高度差异的工艺因素。
- 技术方式
- SIPR 7120 系列是正性化学放大型 i-line 厚膜光刻胶，用作焊料凸块／铜柱的临时电镀模具。
- 适用范围
- 可评估兼容的凸块电镀工艺；实际牌号、涂布／曝光／显影及去胶条件需逐项确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界光刻胶不能测量或保证镀后高度一致；系列介绍和示例不能直接作为特定牌号或整片晶圆的工艺保证。
评估准备BLNKK 建议整理目标高度／开口、胶厚、曝光显影、镀液和去胶条件，对照镀模轮廓、镀后高度及残留。
向供应商确认确认所选牌号、设备／镀液兼容性、可用工艺窗口，以及使用代表性晶圆验证轮廓和去胶的方法。
- 公开依据
- 官网列出 SIPR-7120；官方单页数据表 Revision 2.3 介绍系列用途，未注明出版日期。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。