Shin-Etsu MicroSi SINR 感光介电材料
Shin-Etsu MicroSi · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较 RDL 永久介电层的材料与界面条件，辅助评估温度循环开路风险。
- 技术方式
- SINR 感光硅氧烷经图案化和固化形成永久介电／应力缓冲层；具体工艺按牌号确认。
- 适用范围
- 可评估重布线叠层的材料选择；需取得所选牌号的固化及界面资料并验证实际试片。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界历史牌号／工艺结果不能保证所有现行 SINR 的性能，也不证明能避免温度循环开路或修复已有 RDL 裂纹。
评估准备BLNKK 建议整理牌号、固化历史、模量／CTE、收缩、含湿及金属附着资料，结合叠层和电性对照。
向供应商确认确认现行牌号资料、图案／固化条件、金属兼容性，以及代表性叠层的温度循环与界面验证。
- 公开依据
- 现行目录列出 SINR；SPIE 2006 论文研究了具名 SINR 3150HSM 的重布线／应力缓冲工艺。
补充参考资料
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。