Xenolyte ENEPIG 接点表面处理套组
MKS’ Atotech · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较焊盘表面处理，作为评估焊料连接与界面反应的工艺选项。
- 技术方式
- ENEPIG 结合前处理、化学镀镍、化学镀钯与浸金；镍产品页介绍的是整套工艺中的镍工艺。
- 适用范围
- 适用于原厂列出的 Cu／Al 焊盘表面，供后续引线键合或焊料连接；各层配方须按用途选择。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界表面处理不能保证消除脆性 IMC；不同镍配方与浸金／自催化厚金工艺不可视为相同条件。
评估准备BLNKK 建议整理焊盘材料、目标镀层厚度、焊料与回流焊／老化历程，以及已有润湿、截面与断裂位置资料。
向供应商确认确认各层配方与前处理、厚度窗口、设备兼容性，以及样品验证与可靠性评估方式。
- 公开依据
- 原厂 Ni、Pd HS 与 Au 页面分别说明镀层及用途，并区分 ENEPIG、ENIG 与 ENEP。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。