Synapse Si／ZF 300 mm 混合键合与退火前返工流程
Tokyo Electron · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 永久晶圆键合需要控制表面、对准及键合质量；键合后、退火前若发现异常，可评估适用的返工路径。
- 技术方式
- Synapse Si 通过清洗、等离子处理、对准与永久键合模块支持融合／铜混合键合；Synapse ZF 提供已键合晶圆退火前的解键合返工。
- 适用范围
- 面向 300 mm 晶圆对晶圆的 3D 集成，涵盖图像传感、存储器和逻辑相关应用；不同表面及流程需要验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界退火前返工不能保证修复所有空洞或对准异常；适用键合状态、表面和返工次数仍需确认，也不能套用 Z Plus 的清洗规格。
评估准备BLNKK 建议整理晶圆尺寸、翘曲与 TTV、表面／铜形貌、洁净度、键合与检查流程，以及退火前放行及返工标准。
向供应商确认请确认 Si／ZF 配置、表面处理和对准条件、可返工状态、解键合后处理及重新键合安排，以及实际试样验证结果。
- 公开依据
- 厂商页面介绍 Si 支持两种永久键合及量产采用，并明确 ZF 的返工发生在键合后、退火前；2026 版产品目录于 2025 年 12 月出版。
补充参考资料
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。