Nippon Micrometal EX 键合线

Nippon Micrometal Corporation · 材料参数与界面设计

方案用途: 比较键合线材料与焊盘、线径及线弧的配合，支持接合脱离或颈部疲劳的工艺对照。
技术方式: 使用镀钯铜键合线形成芯片到封装端子的互连；部分牌号另有金表层，需按实际牌号确认。
适用范围: 可作为重新建立引线键合工艺的候选材料；焊盘金属、线径、线弧和接合条件需一起评估。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
EX 各牌号的涂层及热湿定位不同，不能共用可靠性或车规声明。换线不能修复已脱离或开裂的接点，也不能替代焊盘和线弧工艺验证。
评估准备
BLNKK 建议准备现用／候选牌号、线径、焊盘金属、线弧图及键合参数。已有拉力／剪切破坏位置与热湿试验记录可用于设计同条件对照。
向供应商确认
确认所选牌号与焊盘的匹配、建议键合窗口和材料储存方式。再约定线弧形貌、破坏位置及实际热机械载荷下的比较，确认资格声明适用层级。
公开依据: Nippon Micrometal 的 EX 页列出不同牌号的键合与热湿特性，未提供你的封装线弧疲劳寿命或量产资格。

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