EEJA MICROFAB Au 金凸块电镀药水
EEJA Ltd. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较金凸点高度，需要核对电镀药水、光刻胶开口及电流分布，区分材料和工艺的影响。
- 技术方式
- MICROFAB Au 是晶圆用无氰金电镀配方，可用于形成金凸点及精细图形。
- 适用范围
- 适合评估实际金凸点工艺；凸点、布线和填孔用途的牌号需分别确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不是铜柱或焊料凸点的通用配方，也不能修复已完成凸点；药水本身不保证整片高度一致。
评估准备BLNKK 建议准备种子层、光刻胶厚度与开口、目标高度、镀液及电流／流场记录，结合高度分布和表面对照。
向供应商确认确认适合的金凸点牌号、镀液管理和工艺窗口，以及高度、附着性和接点性能的实际样品验证安排。
- 公开依据
- TANAKA 官方页列出 MICROFAB Au 凸点用途和具名牌号，并说明由 EEJA 销售。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。