LEXT OLS5500 三维表面形貌测量

Evident · 工程测量与特性分析

方案用途: TSV 露出后，可比较可接近表面的高度差与局部形貌。
技术方式: LEXT OLS5500 在同一平台整合激光扫描、白光干涉与焦点变化测量。
适用范围: 按表面反射、起伏与目标尺寸选择方法及物镜；TSV 试样需另行确认可测量区域。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
不测量埋藏空洞或导通，也不能由一般半导体用途推定所有 TSV 间距均可测量。校准须按原厂规定由授权人员完成，才符合其保证条件。
评估准备
BLNKK 建议整理 TSV 高度与间距、露出材料、表面反射及需要比较的位置，准备代表性试样与已有测量结果。
向供应商确认
请确认适用方法、物镜、可见侧壁／底部、视野与拼接方式，以及实际表面下的校准、重复性和数据输出。
公开依据: 当前具名页列出三种方法及半导体用途；原厂准确度／重复性保证附有指定校准条件。

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