FUJIPOLY SARCON 热界面填隙材料
Fuji Polymer Industries Co., Ltd. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 热源与散热器的间隙、载荷及绝缘需求，会影响热界面材料选择。
- 技术方式
- 通过垫片、凝胶、片材或可点胶材料填补间隙，形成接触传热路径。
- 适用范围
- 应按具体牌号的厚度、压缩特性、固化方式及电气属性选用，不能只看导热系数。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不同系列不能共用绝缘假设；材料导热系数不等于封装热阻，也不证明老化后仍保持接触。
评估准备BLNKK 建议准备间隙与公差、表面形貌、可承受载荷及电压要求，规划初始和老化后的热阻对照。
向供应商确认确认具体牌号、压缩厚度与载荷、绝缘及固化特性，以及数据表测量条件和供货渠道。
- 公开依据
- 原厂页面列出 SARCON 形态，并区分非硅胶选项及非绝缘高导热系列。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。