Master Bond EP3UF 单组分底填环氧胶
Master Bond Inc. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较底填供胶及边缘胶脚范围，将材料流动、实际间隙和固化过程与禁入区对照。
- 技术方式
- 单组分热固化环氧胶以细填料兼顾导热及电气绝缘，用于微电子接合和底填。
- 适用范围
- 根据实际芯片／基板表面、间隙、供胶路径及热预算确认适用性；窄间隙用途仍需试作验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界原厂窄间隙能力不保证全部几何都能填满或胶脚不越界。物性／薄胶层热阻说明不等同于完成封装可靠性，热固化需满足组件可承受条件。
评估准备BLNKK 建议准备芯片尺寸、间隙／凸块和表面、禁入区及供胶量／路径。保留流动时间、胶脚图像、空洞及固化实温数据，与正常样品同条件比较。
向供应商确认确认最新完整材料数据、黏度／流动条件、储存／使用及固化程序。约定胶脚、空洞、接合与老化验证；原厂按选型及报价订制，另确认供货和包装。
- 公开依据
- Master Bond 具名页面公开 EP3UF 底填用途、典型物性和热固化说明，未给出本案胶脚／禁入区验收结果。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。