NX20 接合前局部表面形貌
Park Systems · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 键合前需要测量代表性区域的粗糙度与局部高度，辅助比较表面条件。
- 技术方式
- NX20 通过非接触原子力显微技术读取探针与表面的作用力，采用分离的扫描器获取局部形貌。
- 适用范围
- 适合在大尺寸样品的指定区域取样；探针、扫描范围、校准和数据处理应结合实际表面确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界局部形貌不能代表全晶圆颗粒覆盖、化学洁净度或键合强度；大样品容量不等于同尺寸连续扫描。
评估准备BLNKK 建议准备代表性表面、取样位置和工艺历史、粗糙度定义及已有测量，并记录图像处理设置。
向供应商确认请确认适用探针、校准与重复性、样品固定和环境条件，以及所需模式是否包含在配置中。
- 公开依据
- 官方页面和 NX20 型录说明非接触测量、坐标导航及半导体表面案例，并区分载台与局部扫描范围。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。