4200A-SCS 低电流与 TSV 漏电测量

Keithley Instruments · 工程测量与特性分析

方案用途: 比较 TSV 漏电时，先排查偏压下的电流变化是否受到接线、寄生电容或测量设置影响。
技术方式: 根据所选模块提供直流 I-V、C-V 或脉冲测量；低电流配置可结合 guarding 保护与低噪声接线。
适用范围: 适用于电极可接近的试样；需根据预期电流、偏压及线缆／探针台配置选择 SMU、前置放大器和测试方式。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
标示分辨率不等于实际系统噪声底。接线和试样电容、等待时间及偏压条件需实测确认；漏电结果不能单独证明失效根因或可靠性。
评估准备
BLNKK 建议准备电极／接线图、偏压和预期电流、线缆及探针台信息，并保留正常对照和电流随时间的记录。
向供应商确认
确认所需 SMU／前置放大器、guarding 和寄生电容处理、量程及稳定时间；约定实际试样的噪声底、重复性及安全偏压验证。
公开依据: 原厂产品页及低电流应用说明公开模块配置、接线电容和漏电测量注意事项，未提供特定 TSV liner 的判定标准。

补充参考资料

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