SENresearch 4.0 代表性薄膜光学比较
SENTECH Instruments · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 比较 TSV liner 工艺的代表性薄膜，建立可追溯的厚度和光学性质数据。
- 技术方式
- 测量偏振光谱，由 SpectraRay/4 根据材料／膜层堆叠模型拟合薄膜厚度及光学参数。
- 适用范围
- 适用于可进行光学测量的代表性平面试样；按材料堆叠、表面状态和测量需求选择光谱、角度及映射配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界厚度及光学性质取决于模型和参数约束；平面试样结果不能保证深 TSV 侧壁覆盖，也不能直接判定漏电或污染。
评估准备BLNKK 建议准备薄膜／基材堆叠、预期厚度、表面状态、当前工艺和参考厚度数据。保留对照试样、原始光谱及拟合模型。
向供应商确认确认所需光谱／角度、选配及试样适用性，以及粗糙度或背面反射的模型处理；约定参考方法交叉检查和测量重复性。
- 公开依据
- 原厂公开介电膜层测量及软件建模、拟合和报告流程；未提供深 TSV 侧壁或漏电判定的验证数据。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。