ECHO 初始接合声学定位

Sonix · 工程测量与特性分析

方案用途: 用声学图像缩小初始固晶接合异常的取样范围，安排后续截面或其他验证。
技术方式: ECHO 通过扫描超声获取封装内部声学图像，按试样及目标界面选择探头和测量设置。
适用范围: 原厂列有封装、塑封、flip chip 和堆叠芯片用途；实际固晶层能否清晰成像，需结合封装堆叠及对照试样验证。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
标示的空气缺陷厚度灵敏度与空间分辨率不同，不能作为所有堆叠的空洞检出保证。声学异常本身不能证明成因或完整三维形貌。
评估准备
BLNKK 建议准备芯片／接合层／基板堆叠、目标深度及区域、耦合介质限制和正常对照，并保留已有图像及取样坐标。
向供应商确认
确认探头、频率、目标界面／门控设置及所需选配；安排实际堆叠试扫，与截面对照确认可达界面、检出限制和定位重复性。
公开依据: 原厂公开设备、探头和选配成像功能，并提供样品分析；未给出此固晶结构的检出或成因判定数据。

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