PCT3 功率循环与结温监测
SCHLETZ GmbH · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 功率循环中的热阻与电学漂移，需要在一致的测温时序和冷却条件下比较。
- 技术方式
- PCT3 利用器件自身功耗加热，结合冷却、间接结温测量和温度／电压校准，记录加热与冷却过程。
- 适用范围
- 官方列出固定电流或固定温度摆幅策略；器件、栅极控制、测量时序和冷板配置需按项目确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界热阻上升不能单独定位芯片连接层或互连失效，也不能直接推算所有产品的使用寿命。
评估准备BLNKK 建议准备器件接线、温度摆幅与导通／关断时间、冷却和夹持条件，以及热电基准和停止判据。
向供应商确认请确认配置范围、结温校准与延迟设置、热阻算法，以及后处理选配和数据导出内容。
- 公开依据
- 官方正文说明逐循环记录、热阻计算及与时序相关的校准；部分热阻抗后处理和冷板属于选配。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。